三星、SK海力士傳評估中微設備：中國半導體設備「出海」大門裂開一道縫
路透社報導三星電子與SK海力士正評估中國中微半導體的芯片製造設備，考慮用於其在中國的工廠，以因應美國出口管制收緊風險。與此同時，中微公司上半年淨利潤預增逾2.8倍，營收達66.91億元。本篇文章深入解析國產半導體設備從「內循環替代」走向「外循環出海」的邏輯重估，探討出口管制如何重塑全球芯片設備競爭格局與投資機會。
2026-08-07三星晶圓代工迎關鍵轉折：下半年產能拚滿載，HBM4與2奈米雙引擎能否撼動台積電霸權？
三星晶圓代工迎來關鍵轉折！受HBM4基礎裸晶量產、美國客戶訂單回流與自家Exynos出貨增加帶動，三星代工產能利用率下半年可望逼近滿載，6月更創2023年以來首見單月獲利。本文深入解析三星2奈米良率攻關、博通2,000億美元大單布局，以及這場先進製程競賽對全球半導體版圖與投資邏輯的深遠影響。
2026-08-06矽晶圓漲價風暴來襲！信越化學領漲，半導體材料景氣週期全面啟動
2026年8月，全球矽晶圓龍頭信越化學宣布調漲下半年12吋矽晶圓合約價約10%，SUMCO等大廠跟進，標誌著半導體材料市場正式走出庫存陰霾。AI晶片與先進製程需求爆發，帶動矽晶圓、光刻膠、電子特氣等關鍵材料全面漲價，半導體產業景氣循環再次啟動。本文深入分析漲價背景、產業影響及投資機會。
2026-08-05碳化矽產能競賽白熱化：Wolfspeed獲鉅額補貼擴產，全球SiC格局迎來重塑
全球碳化矽（SiC）市場競爭進入關鍵階段。美國碳化矽龍頭Wolfspeed獲得政府鉅額補貼，加速推進大尺寸晶圓產能擴張，此舉不僅加劇了與歐洲、中國競爭對手的競賽，更預示著車用與工業級SiC器件供應鏈將迎來新一輪洗牌。本文深入分析補貼背後的產業邏輯、供需變化及對半導體投資邏輯的深遠影響。
2026-08-042奈米製程量產戰開打！台積電續保先進製程領先 全球半導體進入新競局
2026年8月，台積電正式宣布2奈米製程進入量產，象徵半導體先進製程競賽進入新里程。本文深入剖析台積電2奈米技術優勢、主要對手三星與英特爾的追趕策略，以及這項突破對全球半導體供應鏈、設備材料業與投資市場的深遠影響。在半導體景氣循環與AI需求雙重推動下，先進製程將如何引領產業下一波成長？
2026-08-01成熟製程警訊！8吋晶圓代工掀價格戰，半導體景氣分化加劇
根據最新市場報告，2026年第二季全球晶圓代工市場出現明顯分歧：先進製程供不應求，成熟製程卻因庫存高企與中國產能擴張而陷入價格戰。本文深入剖析8吋晶圓代工降價背後的供需結構變化，探討對半導體產業鏈及投資策略的深遠影響。
2026-07-31存儲芯片行情火熱：DRAM/NAND合約價連漲三季，行業景氣反轉確立
2026年第三季存儲芯片合約價漲幅超預期，DRAM季增8%，NAND季增10%，行業供需結構改善，庫存回歸正常。分析師看好下半年需求旺季，存儲芯片景氣循環正式進入上升期，相關個股表現強勁。
2026-07-30全球半導體設備出貨額再創歷史新高，中國市場激增驅動成長
2026年第二季度全球半導體設備出貨額達322.3億美元，年增21.5%，連續五季創新高。中國市場因積極擴充成熟製程產能，出貨額占比突破45%，成為主要成長引擎。本文深入解析設備市場動能、主要廠商訂單動向及下半年展望。
2026-07-29車用晶片需求回暖 半導體行業復甦信號浮現
隨著汽車智慧化與電動化進程加速，車用晶片需求自2026年第二季以來明顯回暖，帶動全球半導體市場迎來新一波成長動能。本文深入分析車用晶片供需變化、主要業者動態及產業鏈影響，為投資者提供專業解讀。
2026-07-28AI晶片需求爆發 CoWoS封裝產能告急 半導體供應鏈迎來新變局
隨著人工智慧(AI)應用加速滲透，AI晶片需求持續攀升，先進封裝特別是CoWoS技術供不應求。本文深入分析全球半導體封測產能現狀、主要廠商擴產計畫及市場機遇，為投資者揭示產業鏈新動向。
2026-07-26
