全球半導體設備市場延續強勁動能
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的《全球半導體設備市場報告》，2026年第二季度全球半導體設備出貨額達到322.3億美元，較去年同期成長21.5%，並連續第五個季度創下歷史新高。這項數據顯示，儘管終端電子產品需求呈現分化，但晶片製造商的資本支出仍維持高檔，尤其是先進製程與成熟製程的雙軌擴產，持續為設備供應鏈注入成長動能。
中國市場成最大亮點，出貨佔比創紀錄
從區域別來看，中國大陸市場表現最為突出，第二季設備出貨額達146.2億美元，年增率達驚人的38.7%，佔全球出貨比重突破45%，創下史上最高紀錄。SEMI分析指出，中國在半導體「自主可控」政策驅動下，晶圓代工、記憶體與功率半導體業者紛紛加速產能建置，尤其聚焦於28奈米以上成熟製程，以滿足國內車用、工業與消費性電子需求。此外，美國與荷蘭的出口管制措施並未完全阻擋中國取得非高階設備，反而促使中國本土設備商在蝕刻、薄膜沉積等領域取得突破。
主要設備商訂單與展望
荷蘭曝光機巨頭ASML於上週發布的財報顯示，第二季營收達82.6億歐元，其中來自中國客戶的訂單佔比約36%，較前一季提升5個百分點。ASML執行長Christophe Fouquet表示：「中國客戶對成熟製程設備的需求強勁，但在高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）設備方面，中國訂單仍受到出口許可限制。」美國設備大廠應用材料（Applied Materials）與科林研發（Lam Research）同樣受惠於中國市場，其第二季中國營收佔比分別達42%與39%，兩家公司均上調2026全年財測。
值得注意的是，中國本土設備商如北方華創、中微公司等也展現強勁成長。根據中國半導體行業協會統計，2026年上半年中國國產設備出貨金額已達去年全年的65%，其中蝕刻設備與薄膜沉積設備的國產化率分別突破25%與18%。雖然在光刻機領域仍高度依賴進口，但在清洗、檢測、CMP等環節已具備替代能力。
設備市場驅動力：AI與車用晶片擴產
除了中國因素，全球整體設備支出增長主要來自兩個方向：一是AI晶片相關的先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）產能擴張，台積電、三星與英特爾紛紛擴大CoWoS、InFO等先進封裝產能，帶動後段封測設備需求；二是車用晶片持續缺貨，尤其是功率半導體（IGBT、SiC）與MCU，促使GlobalFoundries、意法半導體等業者在歐美興建新廠，採購大量成熟製程設備。SEMI預估，2026年全年全球設備出貨總額將突破1300億美元，年增率約18%。
下半年展望：需關注地緣政治風險
儘管前景樂觀，但設備業者也面臨不確定性。首先是美國可能進一步收緊對中國的半導體設備出口管制，特別是針對成熟製程的設備，若限制範圍擴大，將直接影響ASML、應用材料等廠商的訂單動能。其次，中國本土設備良率與穩定性仍待提升，部分晶圓廠反映國產設備的故障率較高，若無法快速改善，可能拖累擴產進度。最後，全球宏觀經濟放緩可能壓抑終端需求，部分分析師預警2027年設備市場可能進入循環修正。
整體而言，全球半導體設備市場正處於難得一見的長期上升週期，技術進步、地緣政治與不同區域的政策驅動相互交織。投資人應密切關注設備商的季度訂單與中國設備禁令動態，以掌握產業脈動。
