2026年7月31日，全球半導體市場正上演一場罕見的「冰火兩重天」戲碼。根據市場研調機構TrendForce最新發布的報告，第二季全球晶圓代工產業整體表現亮眼，但在亮眼的數字背後，一股暗流正在湧動——成熟製程產能過剩的警鐘已然敲響，8吋晶圓代工領域率先出現價格戰跡象，為下半年半導體景氣走勢投下變數。
先進與成熟製程的嚴重分化
數據顯示，2026年第二季全球晶圓代工產值年增約12%，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆發式成長，台積電等龍頭廠商在先進製程產能全開，營收表現優於預期。然而，若剔除幾家先進製程大廠，整體產業的成長動能其實相當有限。特別是在28奈米及以上的成熟製程領域，產能利用率普遍未達滿載，其中8吋晶圓廠的狀況最為嚴峻，平均產能利用率已滑落至八成以下。
據了解，由於消費性電子終端需求持續疲軟，加上車用晶片訂單未如預期強勁回溫，多家以成熟製程為主的晶圓代工廠從第二季末開始祭出降價策略，幅度約在10%至15%之間，部分二線廠商甚至出現「買五送一」的優惠方案，讓市場嗅到濃濃的煙硝味。
供需失衡的兩大推手
此次成熟製程價格鬆動並非偶然，而是供需結構失衡的必然結果。供給端方面，過去三年全球半導體產業掀起擴產潮，尤其是中國大陸的晶圓代工廠在政策補貼下大舉擴充成熟製程產能，導致新增供給集中於2025至2026年陸續開出。據SEMI統計，2026年全球新增晶圓產能中，超過六成集中在28奈米及更成熟節點，使得原本就需求平淡的市場雪上加霜。
需求端方面，雖然汽車電子化、物聯網等應用仍在成長，但成長速度遠不及供給增加的速度。以車用晶片為例，過去兩年的缺芯潮促使車廠大舉建立庫存，如今庫存水平仍處於相對高檔，自然減緩了對成熟製程晶片的下單意願。加上智慧型手機、PC等消費電子產品進入存量替換週期，出貨量難以回到疫情前的高峰，進一步壓抑成熟製程的需求。
價格戰的連鎖效應
價格戰一旦開打，對於以成熟製程為主要營收來源的廠商來說，無疑是獲利的一大考驗。以聯電、世界先進等台灣二線代工廠為例，其營收占比中超過七成來自8吋及12吋成熟製程，若ASP（平均售價）下滑10%，對毛利率的衝擊可能高達5至8個百分點。更令人憂心的是，部分廠商為了維持產能利用率，不得不「被迫」跟進降價，形成惡性循環。
然而，硬幣總有兩面。對於下游IC設計公司而言，成熟製程降價反而是降低成本的大好機會。聯發科、瑞昱等業者在近期法說會上已透露，正積極與代工廠協商價格，預期下半年毛利率可望因此受惠。此外，價格下降也有助於刺激需求，例如過去因成本過高而延後開案的智慧電表、工業控制等專案，有機會重新啟動。
產業景氣循環的新常態？
回顧半導體產業歷史，每一輪景氣循環都有不同的驅動因素與調節路徑。本輪景氣自2024年下半年擺脫衰退以來，AI晶片扮演了「超人」角色，推動先進製程業績屢創新高。但成熟製程的復甦節奏明顯落後，形成近20年來罕見的「K型分化」。分析師指出，這反映了半導體產業已從「齊漲齊跌」的週期模式，轉變為由技術驅動的結構性成長與傳統週期的疊加。
展望下半年，TrendForce預估，第三季成熟製程價格將再季減5%左右，且跌勢可能延續至2027年。當前的庫存去化進度是關鍵觀察指標，若終端需求在年底購物季回溫，有機會加速庫存水位下降；否則8吋晶圓代工恐需面臨長時間的「休養生息」。
投資啟示：精選龍頭，避開成熟陷阱
對於投資人來說，當前的半導體行情已不再適合「雨露均霑」式投資。建議將目光聚焦在先進製程、AI晶片供應鏈等長線成長主線，例如台積電、英特爾（先進製程轉型者）等具備技術壁壘的龍頭廠商。同時，可以關注受益於降價的IC設計族群，或是在8吋廠轉型有成的利基型業者。反觀純成熟製程代工廠，在產能利用率回到九成以上之前，股價恐怕難以真正轉強。
半導體景氣的鐘擺仍在擺盪，只是在這一輪循環中，不同節點間的位置差異極大。精準辨識產業鏈中誰在「吃虧」、誰在「得利」，才是下半年掌握投資報酬的關鍵。
