2026年以來，全球半導體市場在人工智慧（AI）浪潮的推動下持續升溫。繼2025年的穩健復甦後，今年AI晶片需求呈現爆發式增長，尤其是大型語言模型（LLM）和生成式AI應用對算力的渴求，直接拉動了先進製程與先進封裝的強勁需求。其中，台積電（TSMC）主導的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術產能持續告急，成為影響整個AI晶片供應鏈的關鍵瓶頸。
CoWoS產能吃緊 台積電加速擴產
據業內消息，截至2026年第二季度，台積電的CoWoS月產能已提升至約4.5萬片，較去年同期增長近一倍，但仍遠無法滿足來自NVIDIA、AMD、博通（Broadcom）等客戶的訂單需求。業界預估，2026年全年AI晶片對CoWoS產能的需求將超過6萬片/月，缺口高達30%以上。為此，台積電已宣布在台灣竹科、中科及南科同步擴建先進封裝設施，目標在2027年將CoWoS月產能推升至8萬片以上。同時，台積電也開始與日月光（ASE）、艾克爾（Amkor）等封測大廠合作，進行部分製程外包。
NVIDIA與AMD爭搶先進封裝產能
目前，NVIDIA的Blackwell架構GPU及其後續產品B200均採用CoWoS封裝，單顆晶片需使用約一個12吋晶圓等級的中介層。由於NVIDIA在AI加速卡市場佔有率超過80%，其對CoWoS產能的佔用最為顯著。與此同時，AMD的MI400系列加速器也轉向更先進的3D封裝架構，同樣依賴台積電的CoWoS-L技術。兩大巨頭的激烈競爭使得封裝產能更加緊張，並導致部分訂單交期延長至6個月以上。
封測產業鏈受益 營收創新高
CoWoS產能吃緊不僅推高了封測報價，也帶動整個封測產業鏈的業績爆發。封測大廠日月光2026年上半年營收年增25%，其中先進封裝業務貢獻了超過40%的營收成長。此外，矽品（SPIL）、京元電子等業者也受惠於中介層（Interposer）及測試需求的增加。材料端方面，日本Ibiden、台灣景碩等載板供應商持續滿載生產，並規劃新建產線以應對未來兩年的需求。
供給瓶頸催生技術變革與新機會
為緩解CoWoS產能壓力，產業界正積極探索替代方案。英特爾（Intel）的EMIB封裝技術與三星的I-Cube / X-Cube方案開始獲得部分客戶青睞，但生態系統成熟度仍不及台積電。另一方面，小晶片（Chiplet）設計與UCIe標準的普及，使得更多晶片設計公司考慮採用多晶粒異構整合，從而分散對單一先進封裝製程的依賴。此外，玻璃基板（Glass Substrate）技術被視為突破現有封裝瓶頸的潛力選項，多家載板廠商已投入研發，預計2027年將有初步產品問世。
投資者關注焦點與風險提示
對於半導體投資者而言，先進封裝已成為僅次於先進製程的關鍵賽道。台積電、日月光、NVIDIA等龍頭企業將持續受益，但市場亦需警惕產能過度擴張後的供過於求風險。此外，地緣政治因素如美國對中國半導體設備出口限制可能影響封測設備的供應，進而延緩擴產進度。總體而言，AI驅動的先進封裝需求在未來2-3年將維持高景氣度，掌握核心技術的供應商有望獲得超額回報。
結語
2026年半導體行情的主旋律無疑是AI與先進封裝的深度耦合。CoWoS產能吃緊既是挑戰也是機遇，不僅推動了封測產業的升級擴張，也促進了技術路線的多元化探索。投資者應密切關注各廠商擴產進度、客戶訂單變化及新技術突破，以在快速變化的半導體市場中把握先機。
