隨著全球半導體產業持續升溫，尤其是AI晶片需求爆發式增長，如何快速培養具備實戰能力的工程師成為各國焦點。2026年暑期，由台灣半導體產業協會（TSIA）主辦、台積電與聯發科等大廠協辦的「國際半導體實戰營」正式開跑，吸引來自全球超過300名學員參與。不同於傳統理論課堂，本次實戰營以「AI晶片設計」與「現場可編程門陣列（FPGA）實作」為雙核心，旨在縮短學術與產業間的鴻溝。
課程設計：從RTL到晶片測試的全流程覆蓋
實戰營為期四週，分為基礎鞏固與專題實作兩個階段。第一週聚焦數位IC設計基礎，包括Verilog硬體描述語言、邏輯合成與時序分析，並由聯發科資深工程師親自授課。第二週起學員進入FPGA開發板實作環節，利用Xilinx和Altera最新平台，完成從RTL設計、模擬驗證到板級調試的完整流程。特別的是，今年新增「AI加速器設計」模組，學員需在FPGA上實現輕量級卷積神經網路加速器，並評估效能與功耗。
「過去學生只在EDA工具上跑模擬，現在直接燒錄到FPGA，看到波形和實際信號，理解完全不一樣。」實戰營總召集人、清華大學電機系教授林正雄表示。第三、四週則進入分組專案，題目包括低功耗物聯網晶片、邊緣AI推論引擎、5G基頻處理器等，並由台積電設計服務部門提供製程庫與設計套件，讓學員體驗從設計到量產的考量。
產學合作：企業導師與實習管道
本次實戰營最大亮點是「一對一企業導師制」。每位學員配有一位來自聯發科、瑞昱或台積電的業界導師，每週進行兩次技術討論，並針對專案進度給予回饋。表現優異者可直接獲得企業實習面試機會。聯發科人力資源副總經理陳怡君指出：「AI晶片設計需要跨領域能力，實戰營篩選出的學生，我們非常願意優先錄取。」
此外，台積電開放3奈米製程設計套件（PDK）供學員使用，儘管無法實際下線，但能透過模擬環境驗證設計，這在過去僅限於內部工程師。台積電技術長孫元成表示：「我們希望透過實戰營，讓年輕工程師提前熟悉先進製程限制，加速創新落地。」
學員反饋：從理論到實務的關鍵一步
來自新加坡南洋理工大學的學員王同學分享：「學校課程教了許多演算法，但從來不知道如何轉成硬體電路。在實戰營用FPGA實作一個簡單的YOLO物件偵測器，雖然只有幾個frame per second，但看到成果真的很有成就感。」另一位台灣大學電子所博士生李同學則表示：「專案中遇到了時序收斂問題，導師直接幫我用實體示波器抓信號，這種經驗課本上學不到。」
實戰營也吸引不少業界在職人士。任職於一家IC設計公司的張工程師說：「公司正在導入AI相關晶片，但我對FPGA原型驗證不熟悉，這幾週課程幫我補足關鍵技能。」主辦方透露，今年企業參訓人數佔比達到15%，較去年成長一倍。
產業意義：緩解AI晶片人才荒的加速器
根據SEMI國際半導體產業協會2026年報告，全球半導體人才缺口仍達20萬人，其中AI晶片設計相關職缺成長最快。傳統大學教育往往落後產業需求2-3年，而實戰營這種短時間高強度訓練，正好填補空白。TSIA理事長盧超群表示：「我們計畫將此模式標準化，未來推廣到東南亞與歐洲，建立全球半導體人才庫。」
值得注意的是，本次實戰營也引入「設計思維」工作坊，由台大創新設計學院協辦，要求學員從使用者需求出發定義晶片規格。業界分析師認為，這種跨域訓練能培養出懂市場的工程師，避免技術與商業脫節。
未來展望：線上線下混合模式與證照認證
主辦方宣布，2027年起實戰營將推出線上精華版，讓無法到場的學員也能參與部分課程。同時正與國際半導體聯盟（GSA）合作，規劃「半導體實戰能力認證」體系，通過實作測驗者將獲得業界公認的證書，進一步提升培訓價值。
在全球半導體供應鏈重組的關鍵時刻，台灣以實戰營模式不僅強化自身人才韌性，也為全球科技競爭注入新動能。正如一位台積電導師所言：「真正的晶片設計能力，是在一次又一次的燒機除錯中淬煉出來的。」
